型号:max6828mut---t | 类别: | 制造商: |
封装: | 描述: |
max6828mut---t相关型号
- C2225C474K2RACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5286-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-123J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91931-31109LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223F5GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 50V 1% NP0 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K2RALTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5291-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-132J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206
- 91931-31111LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C0805C330K1GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223J1RALTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K5RACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225
- CB5310-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-14R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206
- C0805C330K3GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 25V 10% NP0 0805
- C1005X6S0J474M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C0402C0G1C5R1C
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- C2225C474KARACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
- CAY16-152J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330K5GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
- 91931-32111
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- C0402C0G1C5R1D
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- CAY16-15R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32111LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
- C0805C330KCRACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805
- C0805C223J5GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- CAY16-161J8LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1506(3816 公制),凸起
RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506